本岗位聚焦磁测量精密仪器、光电检测设备的光机一体化结构研发，核心负责设备精密机械结构设计、光学组件集成、光机匹配优化及样机落地量产工作。结合公司磁测量、磁屏蔽检测设备研发场景，统筹机械结构稳定性、光学检测精度、设备环境适应性，联动光学、电控、测试团队完成产品迭代，解决研发、装调、量产中的光机耦合技术问题，保障设备精密检测性能达标。

1. 光机结构整体设计：负责磁测量光电设备、精密检测仪器的整机机械结构、光学支撑结构、精密传动定位机构设计，完成三维建模、二维工程图输出、BOM清单编制及全套技术文档归档。

2. 光机一体化匹配优化：配合光学工程师完成光路布局、光学镜片、棱镜、传感器等光学元件的机械固定、应力释放、热膨胀匹配设计，规避机械形变、振动、温漂对光学检测精度及磁测量精度的干扰，保障光、机、磁系统高度适配。

3. 仿真与精度分析：独立开展结构应力、模态振动、热力学仿真分析，完成几何公差堆叠、精度校核、结构可靠性验证，优化设备抗振、恒温、屏蔽适配性能，满足精密磁测设备高精度、高稳定性要求。

4. 样机装调与问题攻坚：全程参与样机装配、光学对准、整机调试、性能测试，快速排查光机结构错位、应力形变、光路偏移、机构卡滞等问题，输出整改方案并落地验证。

5. 工艺量产落地：对接外协加工、生产供应链，制定零部件加工工艺、装配工艺标准，评估零部件加工精度与材质适配性，持续优化结构设计，降低量产成本、提升产品良率与一致性。

6. 技术迭代与标准化：跟踪精密光机结构、精密机械设计新技术，沉淀适配磁测量设备的光机设计规范、装配标准，支撑产品迭代升级与新品研发。

（一）学历与专业

本科及以上学历，机械设计制造、精密仪器、光电机械、光学工程、机电一体化等相关专业，有精密仪器、光电检测设备、测控设备研发从业经验者优先。

（二）核心技能要求

1. 精密机械设计能力：熟练使用SolidWorks、Creo等主流三维设计软件及CAD二维出图，精通精密机械结构、微小型传动、定位锁紧机构设计，熟练掌握GD&T几何公差设计与堆叠分析，熟悉机加工、钣金、精密非标零部件加工工艺。

2. 光机专业核心能力：具备扎实的光学基础与光机一体化设计经验，熟悉各类光学元件的安装固定、避空、应力控制、对准调校逻辑，掌握光机结构热变形、振动干扰的优化方法，可独立完成光路与机械结构协同设计。

3. 仿真与分析能力：熟练使用ANSYS、COMSOL、SolidWorks Simulation等任意一款仿真软件，可独立完成结构力学、热仿真、模态分析，解决精密设备结构稳定性、环境适应性问题。

4. 材料与标准认知：熟悉不锈钢、铝合金、殷钢、碳纤维等常用精密结构材料特性，了解精密仪器环境试验、可靠性测试标准，优先熟悉磁测量设备、精密检测设备研发规范。

（三）经验与素质要求

1. 工作经验：2年及以上精密光机结构、光电检测设备、精密测控仪器设计研发经验，有磁测设备、光学检测仪器、精密传感器设备研发经验者优先。

2. 综合能力：具备独立项目研发能力，思路清晰、严谨细致，能精准对接光学、电控、测试团队协同工作；具备较强的问题排查能力、工艺落地能力，可高效解决研发及量产中的各类技术问题。

3. 职业素养：热爱精密研发工作，具备良好的技术沉淀意识、团队协作意识，服从项目研发安排，适配设备样机调试、测试跟进工作。

（四）优先条件

1. 熟悉磁测量、磁屏蔽、精密检测设备结构原理，有相关行业设备完整研发落地经验；

2. 熟悉Zemax等光学仿真软件，可实现光机联合仿真优化；

3. 具备精密设备防尘、减振、恒温、电磁屏蔽结构设计经验；

4. 硕士学历、双一流院校背景，或有精密仪器研发项目主导经验。

1、协助销售团队完成销售目标；

2、维护客户关系，确保客户满意度；

3、负责销售部合同签订整理；

4、负责销售部价格备案；

5、负责销售部月度提单统计；

6、负责销售部应收账款管理；

7、负责销售部库存管理。

1、熟练操作OFFICE办公软件；

2、有相关的大客户销售工作经验；

3、具有磁力计、磁屏蔽桶等相关销售经验者优先；

4、做过地震系统方面的仪器销售，优异者薪资可面谈。

薪资11000-16000+月度绩效奖金，优秀者可面议

1、根据项目需求编写FPGA设计方案；

2、负责FPGA模块的代码编写，仿真及调试；

3、系统开发技术文档的编写；

4、负责TDC相关项目；

5、FPGA硬件调试，以实现各种需要的功能及性能；

6、配合软、硬件设计人员完成相关系统调试工作；

7、具有良好的表达能力和沟通能力。

1、本科及以上学历，电子学相关专业；

2、具有3年以上FPGA逻辑设计经验；

3、熟练掌握Verilog、VHDL等硬件设计语言；

4、熟练使用Vivado、synplify等综合工具、有Xilinx FPGA开发经验者优先；

5、具备良好的英文文献阅读能力、代码阅读能力、datasheet阅读能力；

6、熟悉常用电气仪器设备包括示波器、万用表的操作使用；

7、具有IIC、SPI、VGA、DDR3等相关经验者优先。

薪资：18000-25000+月度绩效奖金，优秀者面议

1、根据系统方案项目要求，完成元器件选型、原理图设计、PCBLayout、Sl/PI仿真、热仿真、PCB焊接及后期硬件调试全过程；

2、负责多核MCU模块功能性能相关测试的硬件方案设计和性能测试工作；

3、根据具体测试要求，设计并搭建硬件测试环境进行相关验证、测试工作，并解决测试过程出现的问题；

4、协助FAE解决客户端硬件相关问题。

1、本科及以上学历，电子类相关专业；

2、嵌入式硬件开发设计3年以上工作经验，有多核MCU应用开发及测试经验者优先;

3、模拟电路、数字电路基础良好，具备Sl、Pl、EMC相关知识及仿真经验者优先;

4、熟练使用相关PCB设计软件，有4-8层及以上高速PCB板设计经验;

5、具备较强的硬件调试能力，熟悉常见示波器，逻辑分析仪，电流源等仪器的使用。

薪资：18000-25000+月度绩效奖金，优秀者面议

1、开展磁力计相关光学系统方案调研与分析，根据方案完成验证工作，并撰写相关技术文档及项目材料；

2、负责完成磁力计光学系统的集成装配和性能测试；

3、负责磁力计光学及光电器件的选型与测试验收；

4、负责磁力计光学系统集成工艺开发，负责加工外协工作；

5、辅助完成项目中的其他工作，包括但不限于项目文档的编写、整理与归档。

1、光学、光学工程相关专业硕士及以上学历；

2、具备光学基础知识，能独立搭建光路，熟悉各种光学测试仪器的工作原理和选型方法；

3、了解光电器件特性，掌握光机械设计的基本知识，掌握光学系统集成和装配方法；

4、熟练掌握Zemax或CODEV等光学设计软件，掌握C++、Python、Matlab等至少一款编程软件优先；

5、能够独立完成或辅助团队完成项目材料的撰写及其他技术文档的编制工作；

6、应届毕业生有生产线实习经历者优先。

薪资：11000-15000+月度绩效奖金，优秀者面议

1、项目前期规划：参与项目需求分析，与产品经理、硬件工程师、软件工程师等团队成员沟通，明确项目对数字信号处理的功能和性能要求，如处理速度、精度、功耗等；根据需求制定 DSP 系统的总体设计方案，包括算法选择、芯片选型、硬件架构设计和软件架构设计等，制定项目的开发计划和时间表；

2、算法设计与实现：针对具体的应用场景，设计合适的数字信号处理算法，如在图像识别项目中，设计特征提取和匹配算法；使用编程语言（如 C）将算法实现为可在 DSP 芯片上运行的代码，并进行初步的调试和验证；

3、系统测试与优化：对整个 DSP 系统进行功能测试和性能测试，如信号处理的准确性、实时性、系统的抗干扰能力等；根据测试结果对算法、硬件和软件进行优化，提高系统的整体性能，满足项目的要求。

1、数字信号处理理论：深入理解数字滤波、快速傅里叶变换（FFT）、dq变化、等基本算法，能够运用这些理论对信号进行频谱分析、滤波处理等操作；2、微电子与电路知识：熟悉模拟电路和数字电路原理，包括运算放大器、A/D 和 D/A 转换电路等，能够进行简单的硬件电路设计与调试，以实现信号的采集、转换和处理；3、熟练掌握至少一种主流的 DSP 芯片（如德州仪器 TI 的 TMS320 系列、亚德诺半导体 ADI 的 ADSP 系列等）的体系结构、指令集和开发工具。了解芯片的硬件资源，如内存、外设接口等，能够根据芯片的特点进行高效的编程；4、MATLAB：熟练使用 MATLAB 进行算法仿真和数据分析，验证算法的可行性和性能。通过 MATLAB 的可视化工具，可以直观地观察信号的特征和处理结果，辅助算法的设计和优化。

薪资：15000-20000+月度绩效奖金，优秀者面议

1、负责嵌入式系统软件需求分析、概要设计、详细设计、测试方案设计及相关文档撰写；

2、基于项目进度和任务要求，独立完成相应软件的设计、开发、编码及调试工作；

3、负责公司产品的优化和维护，并根据需求变化及时修改相应软件；

4、负责公司新产品的研发

1、本科及以上学历，电子、计算机、通讯等相关专业，使用过瑞芯微、全志和海思方案的优先考虑；

2、熟悉http、Bluetooth、WIFl、mgtt等物联网相关的协议；

3、熟悉C/C++，熟悉linux开发，至少3年以上实际开发经验；

4、能够看懂电路原理图；

5、学习能力强，对新产品、新技术有敏锐的嗅觉；

6、熟练基本的焊接技术；

7、有智能设备设计、移动应用开发经验者优先。

薪资：16000-22000+月度绩效奖金，优秀者面议